今年是“Tock”年,Intel发布了全新的Sandy Bridge微架构,对应的主力CPU就是大家熟悉的“第二代Core i3/i5/i7”。明年是“Tick”年,Intel将发布Sandy Bridge的22nm工艺改进版,代号为Ivy Bridge,对应的主力CPU将命名为“第三代Core i3/i5/i7”。

代号/微架构为Ivy Bridge,其对应的主力CPU才是真正的“第三代Core i3/i5/i7”,统称为“第三代智能酷睿处理器”,Ivy Bridge主要是Sandy Bridge的22nm工艺改进版,并非新架构,第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)带来了五大重要改进:

1、22nm 3-D晶体管,更低功耗、更强效能;

2、新一代核芯显卡,GPU支持DX11、性能大幅度提升;

3、核心与指令集的优化,同频下CPU性能更强;

4、新技术,例如第二代高速视频同步技术、PCI-E 3.0等。

5、安全性,系统更安全。

Intel的三栅极(Tri-Gate)3-D晶体管技术是历史性的突破,被评为今年最重要的IT技术之一。相比之前的32nm平面晶体管,相同性能下功耗降低一半,对于笔记本平台有重大意义。对于桌面平台,它意味着CPU拥有更低的功耗与更好的超频潜力。

第三代Core i3/i5/i7内置新一代核芯显卡,这是Ivy Bridge最大的改进部分,最重要的一点就是终于支持DX11技术,包括SM5、计算着色器、曲面细分技术等等。这次在Core i3/i5/i7上,同样会有两种型号的核芯显卡,高端型号命名为HD Graphics 4000,主流型号命名为HD Graphics 2500,新的核芯显卡4000/2500还支持第二代英特尔高速视频同步技术(Intel Quick Sync Video)、3屏独立输出、OpenCL运算等。

核芯显卡 HD Graphics 4000 HD Graphics 2500 HD Graphics 3000 HD Graphics 2000
隶属 Ivy Bridge Ivy Bridge Sandy Bridge Sandy Bridge
制作工艺 22nm 22nm 32nm 32nm
执行单元 16(猜测) 8(猜测) 12 6
Quick Sync Video 第二代 第二代 第一代 第一代
Clear Video HD 支持 支持 支持 支持
Intru 3D 支持 支持 支持 支持
DX11 支持 支持 不支持 不支持
OpenCL 1.1 CPU/GPU CPU/GPU CPU CPU
多屏独立输出 3屏 3屏 2屏 2屏
Widi(笔记本专用) 3.0 3.0 2.1 2.1

除了22nm 3-D晶体管和新一代核芯显卡外,第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)还有其他的细节改进,比如优化核心效率,笔者估计有10%左右的单核性能提升;增强AVX、AES指令集,提高效能;内置PCI-E 3.0控制器(可惜还没显卡支持,因此Intel还是低调地写着2.0);默认支持DDR3-1600双通道内存;引入新的安全技术。

第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)代表型号一览:

CPU 核心/线程 主频/睿频 L3缓存 核芯显卡 TDP热设计功耗 解锁
Core i7 3770K 4/8 3.5 - 3.9 8MB 4000 77W
Core i7 3770 4/8 3.4 - 3.9 8MB 4000 77W
Core i5 3570K 4/4 3.4 - 3.8 6MB 4000 77W
Core i5 3570 4/4 3.4 - 3.8 6MB 2500 77W
Core i5 3550 4/4 3.3 - 3.7 6MB 2500 77W
Core i5 3470 4/4 3.2 - 3.6 6MB 2500 77W
Core i5 3450 4/4 3.1 - 3.5 6MB 2500 77W
Core i5 3330 4/4 3.0 - 3.2 6MB 2500 77W
Core i3 32XX 2/4 待定 3MB  2500/4000 55W
CPU Core i7 3770K Core i5 3570K Core i3 32XX
代号 Ivy Bridge Ivy Bridge Ivy Bridge
微架构 Ivy Bridge Ivy Bridge Ivy Bridge
核心/线程 4/8 4/4 2/4
制作工艺 22nm 22nm 22nm
CPU频率/睿频 3.4 - 3.9GHz 3.4 - 3.8GHz 待定
GPU HD Graphics 4000 HD Graphics 2500 HD Graphics 4000 / 2500
GPU执行单元 16EU(猜测) 8EU(猜测) 16EU / 8EU(猜测)
GPU频率/睿频 650 - 1150MHz 650 - 1150MHz 650 - ?MHz
L3缓存 8MB 6MB 3MB
TDP热设计功耗 77W 77W 55W
接口 LGA 1155 LGA 1155 LGA 1155
标配内存 双通道DDR3-1600 双通道DDR3-1600 双通道DDR3-1600
预计售价 2500元 1599元 800-1000元

CPU的研发代号、微架构、正式命名有什么区别?

答:研发代号:很多IT产品包括CPU在研发过程中,还没有正式的命名,此时厂商就会给它们一个研发代号或内部代号用于称呼。微架构:每个CPU产品都有一个微架构,不同的微架构有不同的称呼。简单来说CPU研发代号指的是CPU产品,微架构名称指的是这个CPU产品所采用的微架构。正式命名:产品上市前,厂商会从给CPU一个正式名字。有了正式命名后,研发代号对外的任务就完成了。

举例:Intel第二代Core i5(正式命名),Sandy Bridge(研发代号),Sandy Bridge(微架构)。有时微架构和产品的研发代号会同名,这就是典型的例子。

第三代Core i系列沿用之前的命名方式

第三代Core i3/i5/i7会沿用之前的命名方式,Core i7-3770K为例,“Core”是处理器品牌,“i7”是定位标识,“3770”中的“3”代表第三代,“770”是具体型号。从命名上可以看出,前面提到的Core i7 3960X就这样“被升级”为第三代了。

对于桌面平台,在型号后面的字母会有五种情况:不带字母、X、K、S、T。不带字母的是标准版,也是最常见的版本;“X”是至尊版(旗舰版),“K”是解锁版,即不锁倍频的版本;“S”是节能版,默认频率比标准版稍低;“T”是超低功耗版,默认频率更低,主打节能。

原文:http://diy.pconline.com.cn/cpu/study_cpu/1112/2609832.html



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