今年是“Tock”年,Intel发布了全新的Sandy Bridge微架构,对应的主力CPU就是大家熟悉的“第二代Core i3/i5/i7”。明年是“Tick”年,Intel将发布Sandy Bridge的22nm工艺改进版,代号为Ivy Bridge,对应的主力CPU将命名为“第三代Core i3/i5/i7”。
代号/微架构为Ivy Bridge,其对应的主力CPU才是真正的“第三代Core i3/i5/i7”,统称为“第三代智能酷睿处理器”,Ivy Bridge主要是Sandy Bridge的22nm工艺改进版,并非新架构,第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)带来了五大重要改进:
1、22nm 3-D晶体管,更低功耗、更强效能;
2、新一代核芯显卡,GPU支持DX11、性能大幅度提升;
3、核心与指令集的优化,同频下CPU性能更强;
4、新技术,例如第二代高速视频同步技术、PCI-E 3.0等。
5、安全性,系统更安全。
Intel的三栅极(Tri-Gate)3-D晶体管技术是历史性的突破,被评为今年最重要的IT技术之一。相比之前的32nm平面晶体管,相同性能下功耗降低一半,对于笔记本平台有重大意义。对于桌面平台,它意味着CPU拥有更低的功耗与更好的超频潜力。
第三代Core i3/i5/i7内置新一代核芯显卡,这是Ivy Bridge最大的改进部分,最重要的一点就是终于支持DX11技术,包括SM5、计算着色器、曲面细分技术等等。这次在Core i3/i5/i7上,同样会有两种型号的核芯显卡,高端型号命名为HD Graphics 4000,主流型号命名为HD Graphics 2500,新的核芯显卡4000/2500还支持第二代英特尔高速视频同步技术(Intel Quick Sync Video)、3屏独立输出、OpenCL运算等。
核芯显卡 | HD Graphics 4000 | HD Graphics 2500 | HD Graphics 3000 | HD Graphics 2000 |
隶属 | Ivy Bridge | Ivy Bridge | Sandy Bridge | Sandy Bridge |
制作工艺 | 22nm | 22nm | 32nm | 32nm |
执行单元 | 16(猜测) | 8(猜测) | 12 | 6 |
Quick Sync Video | 第二代 | 第二代 | 第一代 | 第一代 |
Clear Video HD | 支持 | 支持 | 支持 | 支持 |
Intru 3D | 支持 | 支持 | 支持 | 支持 |
DX11 | 支持 | 支持 | 不支持 | 不支持 |
OpenCL 1.1 | CPU/GPU | CPU/GPU | CPU | CPU |
多屏独立输出 | 3屏 | 3屏 | 2屏 | 2屏 |
Widi(笔记本专用) | 3.0 | 3.0 | 2.1 | 2.1 |
除了22nm 3-D晶体管和新一代核芯显卡外,第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)还有其他的细节改进,比如优化核心效率,笔者估计有10%左右的单核性能提升;增强AVX、AES指令集,提高效能;内置PCI-E 3.0控制器(可惜还没显卡支持,因此Intel还是低调地写着2.0);默认支持DDR3-1600双通道内存;引入新的安全技术。
第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)代表型号一览:
CPU | 核心/线程 | 主频/睿频 | L3缓存 | 核芯显卡 | TDP热设计功耗 | 解锁 |
Core i7 3770K | 4/8 | 3.5 - 3.9 | 8MB | 4000 | 77W | 是 |
Core i7 3770 | 4/8 | 3.4 - 3.9 | 8MB | 4000 | 77W | 否 |
Core i5 3570K | 4/4 | 3.4 - 3.8 | 6MB | 4000 | 77W | 是 |
Core i5 3570 | 4/4 | 3.4 - 3.8 | 6MB | 2500 | 77W | 否 |
Core i5 3550 | 4/4 | 3.3 - 3.7 | 6MB | 2500 | 77W | 否 |
Core i5 3470 | 4/4 | 3.2 - 3.6 | 6MB | 2500 | 77W | 否 |
Core i5 3450 | 4/4 | 3.1 - 3.5 | 6MB | 2500 | 77W | 否 |
Core i5 3330 | 4/4 | 3.0 - 3.2 | 6MB | 2500 | 77W | 否 |
Core i3 32XX | 2/4 | 待定 | 3MB | 2500/4000 | 55W | 否 |
CPU | Core i7 3770K | Core i5 3570K | Core i3 32XX |
代号 | Ivy Bridge | Ivy Bridge | Ivy Bridge |
微架构 | Ivy Bridge | Ivy Bridge | Ivy Bridge |
核心/线程 | 4/8 | 4/4 | 2/4 |
制作工艺 | 22nm | 22nm | 22nm |
CPU频率/睿频 | 3.4 - 3.9GHz | 3.4 - 3.8GHz | 待定 |
GPU | HD Graphics 4000 | HD Graphics 2500 | HD Graphics 4000 / 2500 |
GPU执行单元 | 16EU(猜测) | 8EU(猜测) | 16EU / 8EU(猜测) |
GPU频率/睿频 | 650 - 1150MHz | 650 - 1150MHz | 650 - ?MHz |
L3缓存 | 8MB | 6MB | 3MB |
TDP热设计功耗 | 77W | 77W | 55W |
接口 | LGA 1155 | LGA 1155 | LGA 1155 |
标配内存 | 双通道DDR3-1600 | 双通道DDR3-1600 | 双通道DDR3-1600 |
预计售价 | 2500元 | 1599元 | 800-1000元 |
CPU的研发代号、微架构、正式命名有什么区别?
答:研发代号:很多IT产品包括CPU在研发过程中,还没有正式的命名,此时厂商就会给它们一个研发代号或内部代号用于称呼。微架构:每个CPU产品都有一个微架构,不同的微架构有不同的称呼。简单来说CPU研发代号指的是CPU产品,微架构名称指的是这个CPU产品所采用的微架构。正式命名:产品上市前,厂商会从给CPU一个正式名字。有了正式命名后,研发代号对外的任务就完成了。
举例:Intel第二代Core i5(正式命名),Sandy Bridge(研发代号),Sandy Bridge(微架构)。有时微架构和产品的研发代号会同名,这就是典型的例子。
第三代Core i系列沿用之前的命名方式
第三代Core i3/i5/i7会沿用之前的命名方式,Core i7-3770K为例,“Core”是处理器品牌,“i7”是定位标识,“3770”中的“3”代表第三代,“770”是具体型号。从命名上可以看出,前面提到的Core i7 3960X就这样“被升级”为第三代了。
对于桌面平台,在型号后面的字母会有五种情况:不带字母、X、K、S、T。不带字母的是标准版,也是最常见的版本;“X”是至尊版(旗舰版),“K”是解锁版,即不锁倍频的版本;“S”是节能版,默认频率比标准版稍低;“T”是超低功耗版,默认频率更低,主打节能。
原文:http://diy.pconline.com.cn/cpu/study_cpu/1112/2609832.html
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