今年是“Tock”年，Intel发布了全新的Sandy Bridge微架构，对应的主力CPU就是大家熟悉的“第二代Core i3/i5/i7”。明年是“Tick”年，Intel将发布Sandy Bridge的22nm工艺改进版，代号为Ivy Bridge，对应的主力CPU将命名为“第三代Core i3/i5/i7”。
代号/微架构为Ivy Bridge，其对应的主力CPU才是真正的“第三代Core i3/i5/i7”，统称为“第三代智能酷睿处理器”，Ivy Bridge主要是Sandy Bridge的22nm工艺改进版，并非新架构，第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge）带来了五大重要改进：
1、22nm 3-D晶体管，更低功耗、更强效能；
2、新一代核芯显卡，GPU支持DX11、性能大幅度提升；
3、核心与指令集的优化，同频下CPU性能更强；
4、新技术，例如第二代高速视频同步技术、PCI-E 3.0等。
5、安全性，系统更安全。
Intel的三栅极（Tri-Gate）3-D晶体管技术是历史性的突破，被评为今年最重要的IT技术之一。相比之前的32nm平面晶体管，相同性能下功耗降低一半，对于笔记本平台有重大意义。对于桌面平台，它意味着CPU拥有更低的功耗与更好的超频潜力。
第三代Core i3/i5/i7内置新一代核芯显卡，这是Ivy Bridge最大的改进部分，最重要的一点就是终于支持DX11技术，包括SM5、计算着色器、曲面细分技术等等。这次在Core i3/i5/i7上，同样会有两种型号的核芯显卡，高端型号命名为HD Graphics 4000，主流型号命名为HD Graphics 2500，新的核芯显卡4000/2500还支持第二代英特尔高速视频同步技术（Intel Quick Sync Video）、3屏独立输出、OpenCL运算等。
| 核芯显卡 | HD Graphics 4000 | HD Graphics 2500 | HD Graphics 3000 | HD Graphics 2000 |
| 隶属 | Ivy Bridge | Ivy Bridge | Sandy Bridge | Sandy Bridge |
| 制作工艺 | 22nm | 22nm | 32nm | 32nm |
| 执行单元 | 16（猜测） | 8（猜测） | 12 | 6 |
| Quick Sync Video | 第二代 | 第二代 | 第一代 | 第一代 |
| Clear Video HD | 支持 | 支持 | 支持 | 支持 |
| Intru 3D | 支持 | 支持 | 支持 | 支持 |
| DX11 | 支持 | 支持 | 不支持 | 不支持 |
| OpenCL 1.1 | CPU/GPU | CPU/GPU | CPU | CPU |
| 多屏独立输出 | 3屏 | 3屏 | 2屏 | 2屏 |
| Widi（笔记本专用） | 3.0 | 3.0 | 2.1 | 2.1 |
除了22nm 3-D晶体管和新一代核芯显卡外，第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge）还有其他的细节改进，比如优化核心效率，笔者估计有10%左右的单核性能提升；增强AVX、AES指令集，提高效能；内置PCI-E 3.0控制器（可惜还没显卡支持，因此Intel还是低调地写着2.0）；默认支持DDR3-1600双通道内存；引入新的安全技术。
第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge）代表型号一览：
| CPU | 核心/线程 | 主频/睿频 | L3缓存 | 核芯显卡 | TDP热设计功耗 | 解锁 |
| Core i7 3770K | 4/8 | 3.5 - 3.9 | 8MB | 4000 | 77W | 是 |
| Core i7 3770 | 4/8 | 3.4 - 3.9 | 8MB | 4000 | 77W | 否 |
| Core i5 3570K | 4/4 | 3.4 - 3.8 | 6MB | 4000 | 77W | 是 |
| Core i5 3570 | 4/4 | 3.4 - 3.8 | 6MB | 2500 | 77W | 否 |
| Core i5 3550 | 4/4 | 3.3 - 3.7 | 6MB | 2500 | 77W | 否 |
| Core i5 3470 | 4/4 | 3.2 - 3.6 | 6MB | 2500 | 77W | 否 |
| Core i5 3450 | 4/4 | 3.1 - 3.5 | 6MB | 2500 | 77W | 否 |
| Core i5 3330 | 4/4 | 3.0 - 3.2 | 6MB | 2500 | 77W | 否 |
| Core i3 32XX | 2/4 | 待定 | 3MB | 2500/4000 | 55W | 否 |
| CPU | Core i7 3770K | Core i5 3570K | Core i3 32XX |
| 代号 | Ivy Bridge | Ivy Bridge | Ivy Bridge |
| 微架构 | Ivy Bridge | Ivy Bridge | Ivy Bridge |
| 核心/线程 | 4/8 | 4/4 | 2/4 |
| 制作工艺 | 22nm | 22nm | 22nm |
| CPU频率/睿频 | 3.4 - 3.9GHz | 3.4 - 3.8GHz | 待定 |
| GPU | HD Graphics 4000 | HD Graphics 2500 | HD Graphics 4000 / 2500 |
| GPU执行单元 | 16EU（猜测） | 8EU（猜测） | 16EU / 8EU（猜测） |
| GPU频率/睿频 | 650 - 1150MHz | 650 - 1150MHz | 650 - ？MHz |
| L3缓存 | 8MB | 6MB | 3MB |
| TDP热设计功耗 | 77W | 77W | 55W |
| 接口 | LGA 1155 | LGA 1155 | LGA 1155 |
| 标配内存 | 双通道DDR3-1600 | 双通道DDR3-1600 | 双通道DDR3-1600 |
| 预计售价 | 2500元 | 1599元 | 800-1000元 |
CPU的研发代号、微架构、正式命名有什么区别？
答：研发代号：很多IT产品包括CPU在研发过程中，还没有正式的命名，此时厂商就会给它们一个研发代号或内部代号用于称呼。微架构：每个CPU产品都有一个微架构，不同的微架构有不同的称呼。简单来说CPU研发代号指的是CPU产品，微架构名称指的是这个CPU产品所采用的微架构。正式命名：产品上市前，厂商会从给CPU一个正式名字。有了正式命名后，研发代号对外的任务就完成了。
举例：Intel第二代Core i5（正式命名），Sandy Bridge（研发代号），Sandy Bridge（微架构）。有时微架构和产品的研发代号会同名，这就是典型的例子。
第三代Core i系列沿用之前的命名方式
第三代Core i3/i5/i7会沿用之前的命名方式，Core i7-3770K为例，“Core”是处理器品牌，“i7”是定位标识，“3770”中的“3”代表第三代，“770”是具体型号。从命名上可以看出，前面提到的Core i7 3960X就这样“被升级”为第三代了。
对于桌面平台，在型号后面的字母会有五种情况：不带字母、X、K、S、T。不带字母的是标准版，也是最常见的版本；“X”是至尊版（旗舰版），“K”是解锁版，即不锁倍频的版本；“S”是节能版，默认频率比标准版稍低；“T”是超低功耗版，默认频率更低，主打节能。
原文：http://diy.pconline.com.cn/cpu/study_cpu/1112/2609832.html
评论